ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ

അടുത്തുള്ള കാബിനറ്റുകളിലെ I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിളുകൾ അധിക ഇന്റർമീഡിയറ്റ് ഡ്രോപ്പുകൾ ഉൾപ്പെടുത്തുന്നതിനായി I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിൾ ഡെയ്‌സി ശൃംഖല വിപുലീകരിക്കാൻ കഴിയും. ഒരു കാബിനറ്റിലെ കാർഡ് ഫയലിൽ നിന്ന് കാർഡ് ഫയലിലേക്ക് ദൈർഘ്യമേറിയ ഡെയ്‌സി ചെയിൻ ഓടുമ്പോൾ അടുത്തുള്ള കാബിനറ്റിലെ കാർഡ് ഫയലുകളും ഉൾപ്പെടുത്താം. നിങ്ങളുടെ HPM സബ്സിസ്റ്റം കോൺഫിഗറേഷൻ (കാർഡ് ഫയലുകളുടെ എണ്ണം) നിറവേറ്റുന്നതിന് ഉചിതമായ എണ്ണം ഡ്രോപ്പുകളുള്ള I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിളുകൾ ഓർഡർ ചെയ്യണം. I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിൾ ഷീൽഡ് ഗ്രൗണ്ടിംഗ് (നോൺ-സിഇ കംപ്ലയൻസ്) I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിൾ ഡെയ്‌സി ചെയിനിലെ ഒരു പോയിന്റ് മാത്രമേ കേബിൾ ചെയിൻ ഷീൽഡിന് ഗ്രൗണ്ട് നൽകാവൂ. ഇത് സാധാരണയായി ആദ്യത്തെ HPM കാബിനറ്റിലെ ആദ്യത്തെ HPMM കാർഡ് ഫയലിന്റെ (ഫയൽ സ്ഥാനം 1) ബാക്ക്പാനലിലാണ് ചെയ്യുന്നത് (ബാക്ക്പാനലിൽ ജമ്പറുകൾ ഉണ്ട്). 7-സ്ലോട്ട് കാർഡ് ഫയലിൽ, J29 ഉം J22 ഉം I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിൾ കണക്ടറുകൾക്കിടയിലാണ് സ്ഥിതി ചെയ്യുന്നത്. കേബിൾ ഷീൽഡ് ഗ്രൗണ്ട് ചെയ്യുന്നതിന് A, BI/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിളുകൾക്ക് അവരുടേതായ ജമ്പർ ഉണ്ട്. J29 A കേബിൾ ഷീൽഡിനും J22 B കേബിൾ ഷീൽഡിനുമാണ്. ജമ്പർ രണ്ട് പിന്നുകളിലും ബ്രിഡ്ജ് ചെയ്‌തിട്ടുണ്ടെങ്കിൽ കേബിൾ ഷീൽഡ് ഗ്രൗണ്ട് ചെയ്‌തിരിക്കും. 15-സ്ലോട്ട് കാർഡ് ഫയലിൽ, J44 ഉം J45 ഉം I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിൾ കണക്ടറുകൾക്കിടയിലാണ് സ്ഥിതി ചെയ്യുന്നത്, അവ ഒരേ പ്രവർത്തനം നിർവ്വഹിക്കുന്നു. ഒരു ഹൈ-പെർഫോമൻസ് പ്രോസസ് മാനേജർ സബ്സിസ്റ്റം ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുമ്പോഴോ അപ്‌ഗ്രേഡ് ചെയ്യുമ്പോഴോ മുകളിലുള്ള I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിൾ ഷീൽഡ് ഗ്രൗണ്ടിംഗ് ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം പാലിക്കണം. മുകളിലുള്ള മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശങ്ങൾ പാലിക്കുന്നതിൽ പരാജയപ്പെടുന്നത് അനാവശ്യമായ ഗ്രൗണ്ട് ലൂപ്പുകൾക്കും ചുറ്റുമുള്ള പരിസ്ഥിതിയിൽ നിന്നുള്ള RFI, ESD സ്വാധീനത്തോടുള്ള അസാധാരണമായ സിസ്റ്റം സെൻസിറ്റിവിറ്റിക്കും കാരണമാകും. I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിൾ ഷീൽഡ് ഗ്രൗണ്ടിംഗ് (CE കംപ്ലയൻസ്) CE കംപ്ലയൻസിന് I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കേബിൾ ഷീൽഡ് ഓരോ കണക്ടറിലും കാർഡ് ഫയൽ ഷാസിയിലേക്ക് (സേഫ്റ്റി ഗ്രൗണ്ട്) ഗ്രൗണ്ട് ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്. കാർഡ് ഫയലിന്റെ ബാക്ക്പാനൽ ഗ്രൗണ്ട് പ്ലേറ്റിലെ ഒരു FASTON ടെർമിനലിൽ ഘടിപ്പിക്കുന്ന ഷീൽഡ് വയർ ഉപയോഗിച്ചാണ് ഇത് സാധ്യമാക്കുന്നത്. 51204042-xxx എന്ന പാർട്ട് നമ്പറുള്ള കേബിളുകൾ മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയൂ. കൂടുതൽ വിവരങ്ങൾക്ക് ഹൈ-പെർഫോമൻസ് പ്രോസസ് മാനേജർ ഇൻസ്റ്റലേഷൻ മാനുവൽ കാണുക. ഇൻഡ്യൂസ്ഡ് പവർ സർജ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ ഒരു ലൈറ്റിംഗ് സ്ട്രൈക്കിന്റെ ഫലമായി ഒരു FTA യുടെ ഫീൽഡ് കണക്ഷനുകളിലൂടെ 10 ആമ്പിയറുകളോ അതിൽ കൂടുതലോ ഉള്ള ഒരു ഇൻഡ്യൂസ്ഡ് പവർ സർജ് ഉത്ഭവിക്കുകയും കാർഡ് ഫയൽ(കൾ) HPM ന്റെ I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് ട്രാൻസ്‌സീവറുകളുടെ പൊതു മോഡ് ശ്രേണിക്ക് മുകളിലേക്ക് ഉയർത്തുകയും ട്രാൻസ്‌സീവർ പരാജയത്തിന് കാരണമാവുകയും ചെയ്യാം. ഈ സംഭവം തടയുന്നതിന്, I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് കാർഡ് ഫയലിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസിലെ പവർ സർജ് പവർ കേബിളിന്റെ ഗ്രൗണ്ടിലേക്ക് ഫിൽട്ടർ ചെയ്യുന്ന ഒരു സർജ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ നെറ്റ്‌വർക്ക് ഉള്ള ഒരു പവർ കേബിൾ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു. ഇത് ഒരു ജോഡി സർജ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ നെറ്റ്‌വർക്ക് പവർ കേബിളുകൾ, കേബിൾ A, കേബിൾ B എന്നിവയെ ചിത്രീകരിക്കുന്നു. I/O ലിങ്ക് ഇന്റർഫേസ് പവർ കേബിളിന്റെ അവിഭാജ്യ ഘടകമായ സർജ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ നെറ്റ്‌വർക്കിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു, ഫിൽട്ടറിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു, തുടർന്ന് കാർഡ് ഫയലിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു. സർജ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ നടപ്പിലാക്കുന്ന രീതി ഇനിപ്പറയുന്ന ചിത്രങ്ങളിൽ ചിത്രീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.